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高透高折大功率LED封装胶项目
2017-09-20 来源：本站 点击：6078 T+ T-

项目简介

       高透高折大功率LED封装胶项目攻克了高透高折有机硅树脂、高苯含氢硅油、封装胶组合物等核心技术，技术层面已趋于成熟，具有先进性和良好的市场前景，具备了产业化落地条件。


产品性能



特点

       1、采用更为先进的技术和方法（原材料与量子点）降低成本；

       2、具备完全的自主知识产权（专利５项），并有多项相关专利；

       3、具备很强的持续研发能力（ UV，3D打印，国防军工应用）。


应用领域

       照明、家电、汽车、广告、手机等。


 


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