项目背景
芯片互连是电子封装技术的关键工艺技术，对元器件的性能、体积和可靠性起着决定性作用，芯片互连技术有丝焊（WB）、倒装焊（FCB）和载带焊（TAB）三种方式。
关键技术
多轴运动单元模块技术；
精密光学系统单元模块技术；
压力控制单元模块技术；
加热及精密控温单元模块技术；
图像识别及处理单元模块技术；
控制软件设计单元模块技术。
产品特点
倒桩焊接设备是集光、机、电、气于一体的设备系统，结构复杂、性能参数高。民品产业的倒装焊接设备具有自动化程度高、全天连续运行等特点。
竞争优势
产品价格比国外同类产品低40%左右。
应用领域
液晶显示（LCD）领域；
集成电路先进封装领域；
半导体照明（LED)领域。
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